База без содержания HEMA PNB HFB01 УФ/ЛЕД/ Hard Hema Free Base PNB HFB01, 8 ml UV/LED

UV/LED Hard Base HEMA free, HFB01, PNB
Прозрачная база для гель-лака. Подходит для наращивания небольшой длины и реставрации уголков. Универсальный продукт, облегчает и ускоряет работу мастера.
Формула HEMA Free не содержит мономер HEMA (эфир метакриловой кислоты, 2-гидроксиэтилметакрилат), что сокращает риски возникновения аллергических реакций и раздражения. Не вызывает жжения при полимеризации в UV/LED лампе, подходит клиентам с чувствительными ногтями. Максимальный комфорт и безопасность для мастера и клиента!
Прозрачная Hard Base HEMA free идеальна в качестве адгезивной подложки под все твёрдые материалы. При использовании в качестве самостоятельного покрытия необходимо нанести ее в технике укрепления, чтобы торец ногтя был неподвижным, допускается коррекция пилками. В педикюре используется в тонком нанесении.
Палитра включает в себя 12 оттенков – прозрачный и естественные камуфлирующие, которые красивы как самостоятельное покрытие и как основа под дизайн. Целостность покрытия без сколов, трещин и отслоек сохраняется весь период носки – 3-4 недели.
ПРЕИМУЩЕСТВА:
Экономия средств и времени мастера;
Безопасный HEMA free состав;
Средняя твердость;
Супер прочная адгезия;
3+ недели без сколов и отслоек;
Равномерное комфортное нанесение, самовыравнивание;
Низкотемпературный продукт, не вызывает жжения в лампе;
Отлично держит ногтевую пластину в технике укрепления;
Soak-Off – относится к классу растворимых в специальной жидкости Gel Remover PNB или при опиле фрезами.
СПОСОБ ПРИМЕНЕНИЯ:
Обезжирьте ногтевую пластину при помощи Nail Dehydrator.
На поверхность пластины нанесите бескислотный праймер Bond Control.
Нанесите Hard Base HEMA free, HFB01, PNB на ногтевую пластину.
Если необходимо нарастить длину до 1 мм, или произвести укрепление длины натурального ногтя, толщина нанесения базы не должна превышать 1-1,5 мм.
Полимеризация каждого слоя материала в UV/LED лампе – 60-90 секунд в зависимости от мощности лампы.
После полимеризации нужно снять липкий слой.
Можно производить опил для моделирования нужной формы, либо использовать технику без опила.